HDI高密度互连线路板是一种先进的电子线路板，具有高密度布线和多层次互连结构，可实现更复杂的电路设计和更小尺寸的产品。我们的HDI高密度互连线路板采用先进的制造工艺，通过微细线路、盲孔、埋孔等技术实现高密度布线和多层次互连，使得电子元件之间的连接更紧凑、更可靠。
HDI高密度互连线路板适用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子产品中，能够满足对空间利用率和性能要求极高的场合。其优异的电气性能和稳定性，使得产品具备更快的信号传输速度和更稳定的工作性能。
我们提供多种表面处理选项，如HASL、ENIG、OSP等，以满足不同客户的需求。无论是在高频率应用还是在高端电子设备中，我们的HDI线路板都能够满足客户的严苛要求，为产品的可靠性和性能提供坚实的支持。
